Sistem sputtering gulungan vakum ke gulungan dua sisi) (mampu bahan pelapis matal dua sisi

1. Menciptakan lingkungan vakum yang terkontrol
Langkah pertama dalam proses sputtering magnetron adalah menciptakan lingkungan vakum yang terkontrol. Ruang vakum, yang merupakan bagian integral dari proses pelapisan, menampung substrat dan bahan target. Saat mempersiapkan ruang, dievakuasi menggunakan sistem pembuangan yang canggih untuk mencapai tingkat kekosongan yang tinggi. Vakum diperlukan untuk menghilangkan partikel udara, debu, atau segala bentuk kontaminasi yang dapat mengganggu kualitas deposisi film tipis.
Membuat kekosongan ini juga memungkinkan Roll vakum untuk menggulung sistem sputtering dua sisi Untuk beroperasi dengan resistensi minimal, membuat proses pengendapan lebih efisien. Ini mencegah oksidasi bahan target dan memastikan bahwa hanya atom sputtered dari bahan target yang diendapkan pada substrat. Dalam kasus Hongtian Technology Co., Ltd., lingkungan vakum biasanya berkisar antara 0,5 hingga 1,0 PA, rentang tekanan yang optimal untuk lapisan logam sputtering seperti tembaga atau aluminium.
Setelah ruang berada di bawah kekosongan yang diinginkan, substrat selaras dengan hati -hati untuk memastikan lapisan yang seragam. Substrat seperti PET (polyethylene terephthalate) atau PP (polypropylene), biasanya dalam ketebalan mulai dari 3 μM hingga 12 μM, dipindahkan terus menerus selama proses pelapisan. Vakum memastikan bahwa lapisan diterapkan secara konsisten di seluruh luas permukaan substrat. Sistem sputtering gulungan vakum untuk menggulung dua sisi dirancang untuk operasi berkecepatan tinggi, dengan kecepatan garis sekitar 2 meter per menit. Ini membuatnya ideal untuk produksi skala besar, dengan sistem Hongtian Technology Co., Ltd. yang mampu melapisi sekitar 95.000 meter persegi per bulan.
Dengan mengendalikan ruang hampa, sistem meminimalkan potensi kontaminasi dan menyediakan lingkungan yang bersih dan stabil untuk proses sputtering, memastikan bahwa film yang dilapisi akhir memenuhi spesifikasi yang diperlukan untuk ketebalan, keseragaman, dan adhesi.

2. Proses Sputtering Magnetron: Deposisi Bahan
Setelah lingkungan vakum diatur, proses sputtering dimulai. Hongtian Technology Co., Ltd. menggunakan katoda sputtering magnetron putar dengan 32 set magnetron, yang ditempatkan secara strategis untuk memastikan pengendapan material yang seragam di kedua sisi substrat. Proses sputtering dimulai ketika gas inert, biasanya argon, dimasukkan ke dalam ruang vakum. Tegangan tinggi diterapkan pada bahan target, menyebabkan ion gas terionisasi.
Molekul gas terionisasi kemudian bertabrakan dengan bahan target, mencopot atom dari permukaan target. Atom -atom ini kemudian dikeluarkan dan melakukan perjalanan melalui ruang hampa ke substrat, di mana mereka mengembun dan membentuk lapisan yang tipis dan seragam. Proses ini sangat terkontrol, dengan Hongtian Technology Co., Ltd. Memastikan bahwa ketebalan lapisan disimpan dalam kisaran toleransi yang tepat ± 5%, memungkinkan untuk kualitas yang konsisten di seluruh produksi.
Salah satu keuntungan utama dari proses sputtering magnetron adalah kemampuannya untuk melapisi kedua sisi substrat secara bersamaan. Sputtering dua sisi ini secara signifikan meningkatkan efisiensi dan mengurangi waktu produksi, yang merupakan manfaat utama bagi industri yang membutuhkan volume besar bahan yang dilapisi. Bahan target yang digunakan dalam sputtering dapat bervariasi tergantung pada aplikasi; Misalnya, tembaga (Cu) umumnya digunakan sebagai bahan elektroda, sedangkan bahan lain dapat digunakan untuk lapisan pelindung. Hongtian Technology Co., Ltd. memastikan bahwa bahan target dipanaskan secara memadai, memberikan kondisi optimal untuk sputtering.
Selain pelapis logam standar, sistem ini juga mengakomodasi pengendapan film multi-layer yang kompleks, seperti lapisan adhesi (SP), lapisan elektroda (Cu), dan lapisan pelindung (SP). Pendekatan berlapis ini meningkatkan kinerja lapisan, meningkatkan daya tahan, konduktivitas listrik, dan resistensi terhadap korosi. Katoda sputtering magnetron putar memastikan bahwa deposisi seragam dan konsisten di kedua sisi substrat, memungkinkan Hongtian Technology Co., Ltd. untuk menghasilkan bahan berlapis berkualitas tinggi yang memenuhi standar ketat berbagai industri.

3. Mengoptimalkan kualitas dan kinerja lapisan
Memastikan kualitas dan kinerja lapisan adalah bagian penting dari proses sputtering. Sistem ini dilengkapi dengan fitur yang dirancang untuk meningkatkan adhesi dan daya tahan film tipis yang diterapkan pada substrat. Setelah material tergagap ke substrat, Hongtian Technology Co., Ltd. menggunakan perlakuan pemanasan atau pemboman ion untuk meningkatkan adhesi antara lapisan dan substrat. Langkah ini sangat penting untuk memastikan bahwa lapisan tetap utuh selama penanganan atau aplikasi berikutnya, terutama di lingkungan yang menuntut.
Komposisi pelapisan biasanya terdiri dari lapisan adhesi (SP), lapisan elektroda konduktif (Cu), dan lapisan pelindung (SP). Kombinasi lapisan ini memberikan beberapa manfaat, termasuk peningkatan kekuatan mekanik, konduktivitas listrik, dan ketahanan terhadap keausan dan korosi. Lapisan pelindung memastikan bahwa lapisan ini resisten terhadap faktor lingkungan seperti kelembaban, debu, dan fluktuasi suhu, yang sangat penting dalam industri seperti elektronik dan otomotif.
Hongtian Technology Co., Ltd. memberikan penekanan tinggi pada pengendalian keseragaman dan ketebalan lapisan. Dengan toleransi distribusi ketebalan membran sebesar ± 5%, sistem memastikan bahwa setiap substrat yang diproses di bawah roll vakumnya untuk menggulung sistem sputtering dua sisi menerima lapisan yang konsisten. Presisi ini sangat penting untuk aplikasi di mana keseragaman dan keandalan sangat penting, seperti dalam produksi semikonduktor, panel surya, atau lapisan dekoratif di bagian otomotif.
Resistansi lapisan akhir biasanya sekitar 25 MΩ □, nilai yang memastikan resistensi listrik yang rendah dan konduktivitas yang sangat baik, yang penting untuk aplikasi dalam sistem elektronik dan penyimpanan energi. Tingkat kontrol yang tinggi atas proses pelapisan dan kemampuan untuk menghasilkan sejumlah besar bahan berkualitas tinggi menjadikan Hongtian Technology Co., Ltd.'s Technology pilihan ideal untuk industri yang menuntut presisi, keandalan, dan efisiensi.